2 Glaslötfluss, Fluss zum Löten, Harzlötflusspaste für bleifreie Elektronik Löten und Löten DIY (1.2oz / 35g in einem Glas)
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- Genügend Quantität: Das Paket enthält 2 Gläser Lötflussmittel. Insgesamt 70 g. Genug Menge für Ihren Gebrauch.
- Nicht-korrosiv: Kolophonium ist unter trockenen Bedingungen nicht leitfähig und hat eine gute Isolierung. ist nicht korrosiv gegenüber metallischen Stoffen wie Leiterplatten.
- OXIDATIONSWiderstand: Antioxidationswirkung auf lötenden Eisenkopf aus Gold-Kupfer-Legierungssubstrat. Lötfluss für halbfest, nicht leicht zu entsorgen.
- STÄRKE ANWENDBARKEIT: Flux eignet sich zum Schweißen von Instrumenten, Gold, Kupfer, Zinn, Eisen und anderen Metallen. Ideal zum elektronischen Schweißen, Reparieren und Nacharbeiten.
- WAS SIE GEHEN: Harzlötmittelpaste * 2, unser 7 * 24 freundlicher Kundenservice für Ruhe.
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Select a product to estimate shipping.Warum Solder Flux Paste verwenden?
Lötmittelpaste hinterlässt eine Schutzschicht im Schweißbereich, um Korrosion zu verhindern. Verbessern Sie die Effizienz und beschleunigen Sie den Schweißprozess, mit weniger Zeit, um das Lot dorthin fließen zu lassen, wo Sie ein kontrollierbareres und genaueres Schweißen benötigen.
Tipp:
1. Sich außerhalb der Reichweite von Kindern zu halten.
2. Schädlich beim Schlucken; Reizend für Augen, Haut und Atemwege.
3. Schrubben Sie die Oberfläche des Objekts vor dem Schweißen, tragen Sie Lotflusspaste auf, um Kupfer, Zinn, Eisen und anderes Metall zu schweißen, und lösen Sie sich dann an der Schweißstelle mit einem Lötkolben auf.
Physikalische Eigenschaften:
Physikalischer Zustand / Aussehen: Solid
Dampfdruck: nicht anwendbar
Dampfdichte: (Air=1): Nicht anwendbar
Siedepunkt: nicht anwendbar
Löslichkeit: unlöslich in Wasser, löslich in Alkohol, Ether, Aceton, Benzol, Schwefelkohlenstoff, Terpentinöl, Ölen und Alkalilösungen.
Das Paket beinhaltet:
2 x Harzlötmittelpaste
Unsere Harzlötmittelpaste
1. Antioxidation und nicht korrosiv.
2. Der Siedepunkt ist etwas höher als der Schmelzpunkt des Lotes. Wenn das Lot schmilzt, beginnt das Lot zu kochen und Wärme zu absorbieren, wodurch die Temperatur der elektronischen Komponenten und der Leiterplatte auf dieser Temperatur gehalten wird.
3. Anwendbar für das Mobiltelefon, PC-Platine und andere Präzisions-Elektronik-Chip-Ebene Schweißen.
Zutaten:
Kolophonium: 40-50
Synthetic resin: <10
Solvent: <10
Thixotropic agent: <5
Active agent: <5
Surface active agent: <3
Additive: <5
Spezifikationen:
Größe:
Durchmesser: 6,3 cm/2,5 Zoll
Hoch: 3 cm/1.1 Zoll
Gewicht: 1,2 oz (35 g)
Product details
| Main Specification | |
|---|---|
| Hersteller | Romeda |
| Marke | Romeda |
| Material | Metall |
| Stil | 2 Stück (2,4 oz/70 g) |
| Positionsgewicht | 2,46 Unzen |
| Product information | |
| Abmessungen des Pakets | 5,71 x 3,39 x 1,1 Zoll |
| Technical Details | |
| Teilenummer | LF |
| Others | |
| Datum der ersten Verfügbarkeit | 2020 or 6. November |
| Produkttyp | Lötfluss |